超声波核心部件全栈自研

四探头协同晶圆快速超扫检测

满足Fab洁净度要求

符合Semi认证

晶圆干进干出

扫描结果自动合并、图像处理、缺陷显示、数据记录

具备晶圆工厂标准通讯软件，可与其他生产设备协同